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半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)全景洞察：現(xiàn)狀、趨勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)格局

1、半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)概況

半導(dǎo)體清洗是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，其目的是通過(guò)無(wú)損傷清洗去除晶圓表面的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機(jī)物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)，為下一步工藝創(chuàng)造良好的條件。隨著半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷進(jìn)步，對(duì)清洗設(shè)備的需求也在不斷增加。清洗設(shè)備作為芯片良率的“保鏢”，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)著舉足輕重的地位。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備是用于對(duì)晶圓表面進(jìn)行無(wú)損傷清洗以去除雜質(zhì)的工藝設(shè)備。根據(jù)清洗方式的不同，半導(dǎo)體清洗設(shè)備可以分為以下幾類(lèi)：

半導(dǎo)體清洗設(shè)備分類(lèi)

資料來(lái)源：普華有策

2、半導(dǎo)體清洗設(shè)備的發(fā)展歷程

半導(dǎo)體清洗設(shè)備的發(fā)展與半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步緊密相關(guān)。1965年美國(guó)無(wú)線電公司發(fā)明RCA工藝，此后隨著集成電路制造工藝發(fā)展，清洗設(shè)備逐漸受到關(guān)注。20世紀(jì)90年代，化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)引入，催生了CMP后清洗設(shè)備需求。進(jìn)入21世紀(jì)，濕法和干法清洗設(shè)備并行發(fā)展，等離子體清洗技術(shù)廣泛應(yīng)用。如今，隨著半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入超小節(jié)點(diǎn)時(shí)代，高精度與智能化清洗設(shè)備崛起。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備的發(fā)展歷程

資料來(lái)源：普華有策

3、半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游包括氣路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等原材料和零部件供應(yīng)，原材料種類(lèi)繁多，成本占比高，單個(gè)企業(yè)外購(gòu)供應(yīng)商數(shù)量多。中游為清洗設(shè)備制造環(huán)節(jié)，全球市場(chǎng)高度集中。下游主要應(yīng)用于晶圓制造和封裝測(cè)試行業(yè)，晶圓制造領(lǐng)域市場(chǎng)集中度高，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等是主要需求廠商，對(duì)清洗設(shè)備定制化需求較高。

半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

資料來(lái)源：普華有策

4、半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，工藝技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，芯片尺寸持續(xù)縮小。這使得芯片對(duì)雜質(zhì)的敏感度大幅上升，清洗工序變得愈發(fā)關(guān)鍵，清洗步驟也顯著增多。以不同制程的芯片為例，90nm芯片的清洗工藝約有90道，而20nm芯片的清洗工藝則多達(dá)215道。如今，清洗步驟在整個(gè)半導(dǎo)體制造工藝中占比近三分之一，幾乎半導(dǎo)體制作的每一個(gè)環(huán)節(jié)前后都離不開(kāi)清洗工序。這種趨勢(shì)為半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)開(kāi)拓了廣闊的發(fā)展空間，帶來(lái)了巨大的增長(zhǎng)潛力。

近年來(lái)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下，我國(guó)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場(chǎng)，全國(guó)半導(dǎo)體清潔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模加速擴(kuò)容，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景日益廣闊。數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已從2019年的6.46億元增長(zhǎng)至17.77億元；預(yù)計(jì)2028年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至70億元。

2019-2028年我國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：普華有策

5、半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)全球市場(chǎng)集中、國(guó)內(nèi)外企業(yè)梯隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)，且國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展迅速，份額逐步提升。

全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)集中度高，海外廠商占據(jù)主導(dǎo)。2023年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備CR4達(dá)86%，其中日本迪恩士（Dainippon Screen）市場(chǎng)份額最高，占比37%，泰科電子（TEL）占22%，美國(guó)泛林半導(dǎo)體（Lam Research）占17%，韓國(guó)SEMES公司占10%。這些海外巨頭憑借可選配腔體數(shù)、每小時(shí)晶圓產(chǎn)能、制程節(jié)點(diǎn)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，壟斷全球清洗設(shè)備市場(chǎng)。它們多采用旋轉(zhuǎn)噴淋技術(shù)，在技術(shù)和市場(chǎng)方面擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備企業(yè)起步相對(duì)較晚，市占率較低，但發(fā)展迅速。國(guó)內(nèi)主要廠商有盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微、至純科技等。其中，盛美上海占全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市占率7%，排名第五。國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)采取差異化路線，積極研發(fā)兆聲波、二流體等技術(shù)追趕海外巨頭。例如，盛美股份在單片清洗設(shè)備、北方華創(chuàng)在槽式清洗設(shè)備積極布局。國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，所占市場(chǎng)份額不斷提高。

6、半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)介紹

（1）迪恩士（Screen Holdings）

提供半導(dǎo)體制造設(shè)備和服務(wù)，清洗設(shè)備以高精度和高效率著稱(chēng)，能滿足不同尺寸和類(lèi)型半導(dǎo)體器件的清洗需求，是眾多半導(dǎo)體制造商的首選，在全球市場(chǎng)占據(jù)重要地位，尤其在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，不斷推出如SU-2000、SU-3100等新型設(shè)備。

（2）盛美上海

中國(guó)大陸半導(dǎo)體濕法設(shè)備龍頭企業(yè)，產(chǎn)品豐富，包括單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備、單片槽式組合清洗設(shè)備等。其自主研發(fā)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)為全球首創(chuàng)，可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域，已進(jìn)入海力士、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等知名晶圓廠產(chǎn)線。

（3）北方華創(chuàng)

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，業(yè)務(wù)覆蓋刻蝕、沉積、清洗等多領(lǐng)域。半導(dǎo)體清洗設(shè)備主要有單片清洗設(shè)備及全自動(dòng)槽式清洗設(shè)備，12英寸單片清洗機(jī)采用旋轉(zhuǎn)濕法清洗技術(shù)，具備清洗選擇性好、效率高等特點(diǎn)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有一定份額。

（4）至純科技

在半導(dǎo)體清洗設(shè)備與高純工藝系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先，半導(dǎo)體清洗設(shè)備涵蓋濕法槽式清洗設(shè)備及濕法單片清洗設(shè)備。其系統(tǒng)集成及支持設(shè)備業(yè)務(wù)量占比較大，打破國(guó)外企業(yè)壟斷，滿足不同客戶對(duì)清洗設(shè)備的需求。

（5）芯源微

主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體設(shè)備，其中光刻工序涂膠顯影設(shè)備占比62.23%，單片式濕法設(shè)備占比35.6%。濕法設(shè)備包括清洗機(jī)、去膠機(jī)等，在單片式濕法清洗設(shè)備領(lǐng)域有技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)地位，產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可。

《2025-2031年半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析投資前景專(zhuān)項(xiàng)報(bào)告》涵蓋行業(yè)全球及中國(guó)發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專(zhuān)精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書(shū)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書(shū)、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。（PHPOLICY:GYF）

第一章宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟(jì)分析

一、2024年全球宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2025年全球宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第二節(jié) 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、2020-2024年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況

二、2025年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第四節(jié) 半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀

第五節(jié) 半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、技術(shù)發(fā)展水平分析

二、技術(shù)革新趨勢(shì)分析

第二章國(guó)際半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 國(guó)際半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、國(guó)際半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

二、主要國(guó)家半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益分析

三、2025-2031年國(guó)際半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)分析

第二節(jié) 主要國(guó)家及地區(qū)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒

一、美國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

二、歐洲半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

三、日韓半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況

2、2025-2031年行業(yè)前景展望

四、2020-2024年其他國(guó)家及地區(qū)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

五、國(guó)外半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

第三章 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)供需分析

第一節(jié) 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)能分析

一、2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)能及增長(zhǎng)率

二、2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)能預(yù)測(cè)

三、2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)能利用率分析

第二節(jié) 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)量分析

一、2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)量及增長(zhǎng)率

二、2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)量預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)需求分析

一、2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)需求量及增長(zhǎng)率

二、2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)需求量預(yù)測(cè)

第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

第四章中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

第一節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

一、產(chǎn)業(yè)鏈概況

二、特征

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢(shì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析

二、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值流動(dòng)分析

三、演進(jìn)路徑與趨勢(shì)

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)分析

第五章 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)上游運(yùn)行分析

一、行業(yè)上游介紹

（一）A

（二）B

（三）C

二、行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析

三、行業(yè)上游對(duì)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)影響力分析

第二節(jié) 2020-2024年半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)下游運(yùn)行分析

一、行業(yè)下游介紹

二、行業(yè)下游需求占比

三、行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析

1、A用半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

2、B用半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

3、C用半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)分析

（1）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）需求規(guī)模

（3）需求前景預(yù)測(cè)

第六章中國(guó)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 華北地區(qū)半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)分析

一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、2020-2024年市場(chǎng)規(guī)模情況分析

三、2020-2024年市場(chǎng)需求情況分析