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半導體掩膜版行業(yè)全景洞察:產(chǎn)業(yè)鏈、市場與競爭格局
1、半導體掩膜版行業(yè)概況
半導體掩膜版是微電子制造過程中的關鍵材料,主要用于中高端半導體器件的生產(chǎn),如集成電路、微機電系統(tǒng)(MEMS)、功率器件等。隨著全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展,特別是5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的興起,對高精度、高復雜度掩膜版的需求持續(xù)攀升。掩膜版行業(yè)的技術水平和發(fā)展直接關系到半導體芯片制造的質量與效率,是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。
半導體掩膜版是微電子生產(chǎn)中圖形傳遞的基礎模板,用于將電路圖案轉印至基材或晶圓,在半導體器件生產(chǎn)中至關重要。按基板材料分類,石英掩膜版用于高精度產(chǎn)品,應用于平板顯示和半導體制造;蘇打掩膜版用于中低精度產(chǎn)品,用于半導體、觸控和電路板制造;其他掩膜版(如菲林、凸版、干版)精度較低,主要用于液晶顯示和電路板制造。
2、半導體掩膜版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
產(chǎn)業(yè)鏈上游涵蓋掩?;濉⒐鈱W膜等原材料及光刻機等設備制造,供應穩(wěn)定性影響行業(yè)發(fā)展,關鍵原材料和設備部分依賴進口。中游負責半導體掩膜版制作,技術更新快,市場周期性波動,對大尺寸和高精度掩膜版需求增長,中國廠商加速追趕但與國際頭部企業(yè)仍有差距。下游包括處理器、存儲器等產(chǎn)品制造,市場需求增長,國產(chǎn)掩膜版需求因產(chǎn)業(yè)轉移而增加,同時掩膜版承載關鍵知識產(chǎn)權,保護至關重要。
半導體掩膜版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況
資料來源:普華有策
3、半導體掩膜版行業(yè)細分市場
(1)石英掩膜版
以高純石英玻璃為基材,具備高透過率、高平坦度、低膨脹系數(shù)等優(yōu)勢,常用于高精度掩膜版產(chǎn)品,在平板顯示制造和半導體制造領域應用廣泛。例如在半導體芯片制造中,對掩膜版精度要求極高,石英掩膜版能滿足其需求,確保芯片制造的高精度和高良品率。
隨著半導體、液晶面板等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,以及高端光學組件需求的不斷增加,石英掩膜版市場的需求將持續(xù)增長,市場規(guī)模也隨之擴大。
2020-2024年中國石英半導體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模
資料來源:普華有策
(2)蘇打掩膜版
以蘇打玻璃為基材,蘇打玻璃光學透過率低于石英玻璃,熱膨脹系數(shù)更高、平坦度更低,常用于中低精度掩膜版產(chǎn)品,成本比石英掩膜版低很多。其應用于平板顯示、IC封裝等領域,2023年蘇打掩膜版市場規(guī)模達36.06億元,2024年超過40億元。
2020-2024年中國蘇打半導體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模
資料來源:普華有策
(3)其他掩膜版
包括菲林、凸版、干版等。菲林以感光聚酯PET為基材,凸版以紫外固化聚氨酯類樹脂為基材,干版以鹵化銀等感光乳劑為基材,它們多應用于低精度掩膜版產(chǎn)品,主要用于液晶顯示制造和電路板制造等領域。如在一些對成本較為敏感、精度要求不高的液晶顯示產(chǎn)品制造中,菲林掩膜版因成本較低被廣泛使用。
4、半導體掩膜版行業(yè)規(guī)模及發(fā)展趨勢
隨著半導體技術發(fā)展,芯片制程工藝節(jié)點不斷推進,對掩膜版的需求隨之增長,如臺積電不同制程節(jié)點所需掩膜版層數(shù)不斷增加;技術進步與需求增長,半導體工藝不斷微縮,先進制程需求增加,對高精度掩膜版的需求持續(xù)攀升;政策支持與投資增加,政府出臺政策為半導體產(chǎn)業(yè)提供支持,促進本土掩膜版技術突破和產(chǎn)能提升;以及進口受限促使中國尋求國產(chǎn)替代,為國內掩膜版行業(yè)發(fā)展提供了需求支撐。
近年來得益于下游需求不斷增長,我國半導體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模保持快速增長態(tài)勢,2020年半導體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模為83.5億元,2024年約140億元。
2020-2024年中國半導體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模
資料來源:普華有策
半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展趨勢顯著,技術上精度不斷提升,線寬精度向更小尺寸發(fā)展,材料創(chuàng)新聚焦碳化硅等新材料,制造工藝持續(xù)優(yōu)化,自動化智能化升級;市場方面,新興技術如5G、人工智能等催生新需求,應用領域從集成電路、顯示面板拓展到傳感器等,市場規(guī)模因全球半導體產(chǎn)業(yè)擴張持續(xù)增長;國際巨頭在高端市場優(yōu)勢明顯,國內企業(yè)在中低端市場不斷突破,同時加強合作共同開拓市場。
5、政策監(jiān)管
國家出臺多項政策支持半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展,如《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等,通過稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼等措施,推動技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級和國產(chǎn)替代,為行業(yè)發(fā)展營造良好政策環(huán)境。
主要法律法規(guī)及政策
資料來源:普華有策
6、半導體掩膜版行業(yè)內主要企業(yè)
半導體掩膜版行業(yè)企業(yè)分為晶圓廠自建配套工廠和獨立第三方掩模廠商。前者如英特爾、三星、臺積電、中芯國際等,主要滿足自身先進制程需求;后者中美國Photronics、日本Toppan和日本DNP占據(jù)主導,國內清溢光電、路維光電等企業(yè)正加速追趕。
(1)美國Photronics
全球知名的獨立第三方掩模廠商,在高精度先進節(jié)點光罩領域表現(xiàn)突出,近年來不斷擴展EUV光罩生產(chǎn)能力。在全球石英鉻光罩市場占據(jù)重要地位,生產(chǎn)基地遍布全球主要地區(qū),為全球半導體公司提供產(chǎn)品。
(2)日本HOYA
全球知名光罩供應商,在半導體光罩和平板顯示(FPD)光罩領域市場地位顯著。與臺積電及艾司摩爾合作開發(fā)EUV光罩,在EUV光刻技術方面行業(yè)領先,同時在FPD光罩的高精度產(chǎn)品(如高分辨率掩模和相移掩模)擁有一流市場份額。
(3)清溢光電
中國最早成立的掩膜版生產(chǎn)企業(yè)之一,技術處于國內領先水平,多次填補國內技術空白。長期專注自主創(chuàng)新,掌握多項核心工藝技術,產(chǎn)品涵蓋平板顯示和半導體等領域的掩膜版。
(4)路維光電
在高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版領域具有一定優(yōu)勢,產(chǎn)品可滿足多種終端場景需求。2022年登陸上交所科創(chuàng)板,募資用于擴產(chǎn)項目,以提升產(chǎn)能和市場競爭力。
(5)中芯國際光罩
中芯國際的光掩模制造部門,提供二元鉻版光掩模和相位移動光掩模等制造服務,支持多種尺寸和曝光技術的光掩模生產(chǎn)。技術能力覆蓋從0.35微米到14納米各技術節(jié)點,正在積極擴張光罩制造能力。
(6)華潤微無錫迪思微電子
華潤微電子旗下企業(yè),是中國光掩模制造行業(yè)領先者,專注為國內外晶圓代工廠和IC設計公司提供高端光掩模制造服務。技術覆蓋12英寸、8英寸、6英寸晶圓生產(chǎn)線,致力于提升掩模制程能力。
《2025-2031年半導體掩膜版行業(yè)細分市場分析及投資前景預測報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模,產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家,企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測,投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。(PHPOLICY:GYF)
目錄
第一章 宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
第一節(jié) 全球宏觀經(jīng)濟分析
一、2024年全球宏觀經(jīng)濟運行概況
二、2025年全球宏觀經(jīng)濟趨勢預測
第二節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、2020-2024年中國宏觀經(jīng)濟運行概況
二、2025年中國宏觀經(jīng)濟趨勢預測
第三節(jié) 半導體掩膜版行業(yè)社會環(huán)境分析
第四節(jié) 半導體掩膜版行業(yè)政治法律環(huán)境分析
一、行業(yè)管理體制分析
二、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃
三、主要產(chǎn)業(yè)政策解讀
第五節(jié) 半導體掩膜版行業(yè)技術環(huán)境分析
一、技術發(fā)展水平分析
二、技術革新趨勢分析
第二章 國際半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 國際半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、國際半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展概況
二、主要國家半導體掩膜版行業(yè)的經(jīng)濟效益分析
三、2025-2031年國際半導體掩膜版行業(yè)的發(fā)展趨勢分析
第二節(jié) 主要國家及地區(qū)半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展狀況及經(jīng)驗借鑒
一、美國半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展分析
1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況
2、2025-2031年行業(yè)前景展望
二、歐洲半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展分析
1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況
2、2025-2031年行業(yè)前景展望
三、日韓半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展分析
1、2020-2024年行業(yè)規(guī)模情況
2、2025-2031年行業(yè)前景展望
四、2020-2024年其他國家及地區(qū)半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展分析
五、國外半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗總結
第三章 2020-2024年中國半導體掩膜版市場供需分析
第一節(jié) 2020-2024年半導體掩膜版產(chǎn)能分析
一、2020-2024年中國半導體掩膜版產(chǎn)能及增長率
二、2025-2031年中國半導體掩膜版產(chǎn)能預測
三、2020-2024年中國半導體掩膜版產(chǎn)能利用率分析
第二節(jié) 2020-2024年半導體掩膜版產(chǎn)量分析
一、2020-2024年中國半導體掩膜版產(chǎn)量及增長率
二、2025-2031年中國半導體掩膜版產(chǎn)量預測
第三節(jié) 2020-2024年半導體掩膜版市場需求分析
一、2020-2024年中國半導體掩膜版市場需求量及增長率
二、2025-2031年中國半導體掩膜版市場需求量預測
第四節(jié) 2020-2024年中國半導體掩膜版市場規(guī)模分析
第四章 中國半導體掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
第一節(jié) 中國半導體掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈結構
一、產(chǎn)業(yè)鏈概況
二、特征
第二節(jié) 中國半導體掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈演進趨勢
一、產(chǎn)業(yè)鏈生命周期分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈價值流動分析
三、演進路徑與趨勢
第三節(jié) 中國半導體掩膜版產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析
第五章 2020-2024年半導體掩膜版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 2020-2024年半導體掩膜版行業(yè)上游運行分析
一、行業(yè)上游介紹
二、行業(yè)上游發(fā)展狀況分析
三、行業(yè)上游對半導體掩膜版行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2020-2024年半導體掩膜版行業(yè)下游運行分析
一、行業(yè)下游介紹
二、行業(yè)下游需求占比
三、行業(yè)下游發(fā)展狀況分析
1、A用半導體掩膜版市場分析
(1)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)需求規(guī)模
(3)需求前景預測
2、B領域用半導體掩膜版市場分析
(1)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)需求規(guī)模
(3)需求前景預測
3、C領域用半導體掩膜版市場分析
(1)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)需求規(guī)模
(3)需求前景預測
4、D用半導體掩膜版市場分析
(1)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
(2)需求規(guī)模
(3)需求前景預測
5、其他領域用半導體掩膜版市場分析
第六章 中國半導體掩膜版行業(yè)區(qū)域市場分析
第一節(jié) 華北地區(qū)半導體掩膜版行業(yè)分析
一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析
三、2020-2024年市場需求情況分析
四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預測
第二節(jié) 東北地區(qū)半導體掩膜版行業(yè)分析
一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析
三、2020-2024年市場需求情況分析
四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預測
第三節(jié) 華東地區(qū)半導體掩膜版行業(yè)分析
一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析
三、2020-2024年市場需求情況分析
四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預測
第四節(jié) 華南地區(qū)半導體掩膜版行業(yè)分析
一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析
三、2020-2024年市場需求情況分析
四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預測
第五節(jié) 華中地區(qū)半導體掩膜版行業(yè)分析
一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析
三、2020-2024年市場需求情況分析
四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預測
第六節(jié) 西南地區(qū)半導體掩膜版行業(yè)分析
一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析
三、2020-2024年市場需求情況分析
四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預測
第七節(jié) 西北地區(qū)半導體掩膜版行業(yè)分析
一、2020-2024年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2020-2024年市場規(guī)模情況分析
三、2020-2024年市場需求情況分析
四、2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景預測
第七章 中國半導體掩膜版行業(yè)市場經(jīng)營情況分析
第一節(jié) 2020-2024年行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析
第二節(jié) 2020-2024年行業(yè)基本特點分析
第三節(jié) 2020-2024年行業(yè)銷售收入分析(包含銷售模式及銷售渠道)
第四節(jié) 2020-2024年行業(yè)區(qū)域結構分析
第八章中國半導體掩膜版產(chǎn)品價格分析
第一節(jié) 2020-2024年中國半導體掩膜版歷年價格
第二節(jié) 中國半導體掩膜版當前市場價格
一、產(chǎn)品當前價格分析
二、產(chǎn)品未來價格預測
第三節(jié) 中國半導體掩膜版價格影響因素分析
第四節(jié) 2025-2031年半導體掩膜版行業(yè)未來價格走勢預測
第九章 半導體掩膜版行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 半導體掩膜版行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、區(qū)域集中度分析
第二節(jié) 半導體掩膜版行業(yè)競爭格局分析
一、行業(yè)競爭分析
二、與國際產(chǎn)品競爭分析
三、行業(yè)競爭格局展望
第三節(jié) 中國半導體掩膜版行業(yè)競爭格局綜述
一、半導體掩膜版行業(yè)競爭概況
二、重點企業(yè)市場占有率分析
1、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析
2、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析
3、重點企業(yè)營業(yè)收入對比分析
4、重點企業(yè)利潤總額對比分析
5、重點企業(yè)負債總額對比分析
第十章 普華.有策對行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第一節(jié) A公司
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要業(yè)務概況及半導體掩膜版產(chǎn)品介紹
三、企業(yè)核心競爭力分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第二節(jié) B公司
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要業(yè)務概況及半導體掩膜版產(chǎn)品介紹
三、企業(yè)核心競爭力分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第三節(jié) C公司
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要業(yè)務概況及半導體掩膜版產(chǎn)品介紹
三、企業(yè)核心競爭力分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第四節(jié) D公司
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要業(yè)務概況及半導體掩膜版產(chǎn)品介紹
三、企業(yè)核心競爭力分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第五節(jié) E公司
一、企業(yè)基本情況
二、企業(yè)主要業(yè)務概況及半導體掩膜版產(chǎn)品介紹
三、企業(yè)核心競爭力分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
第十一章 半導體掩膜版行業(yè)投資價值評估
第一節(jié) 2020-2024年半導體掩膜版行業(yè)產(chǎn)銷分析
第二節(jié) 2020-2024年半導體掩膜版行業(yè)成長性分析
第三節(jié) 2020-2024年半導體掩膜版行業(yè)盈利能力分析
一、主營業(yè)務利潤率分析
二、總資產(chǎn)收益率分析
第四節(jié) 2020-2024年半導體掩膜版行業(yè)償債能力分析
一、短期償債能力分析
二、長期償債能力分析
第十二章PHPOLICY對2025-2031年中國半導體掩膜版行業(yè)發(fā)展預測分析
第一節(jié) 2025-2031年中國半導體掩膜版發(fā)展環(huán)境預測
第二節(jié) 2025-2031年我國半導體掩膜版行業(yè)產(chǎn)值預測
第三節(jié) 2025-2031年我國半導體掩膜版行業(yè)銷售收入預測
第四節(jié) 2025-2031年我國半導體掩膜版行業(yè)總資產(chǎn)預測
第五節(jié)2025-2031年我國半導體掩膜版行業(yè)市場規(guī)模預測
第六節(jié) 2025-2031年中國半導體掩膜版市場形勢分析
一、2025-2031年中國半導體掩膜版生產(chǎn)形勢分析預測
二、影響行業(yè)發(fā)展因素分析
1、有利因素
2、不利因素
第七節(jié) 2025-2031年中國半導體掩膜版市場趨勢分析
第十三章 2025-2031年半導體掩膜版行業(yè)投資機會與風險
第一節(jié)半導體掩膜版行業(yè)投資機會
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
二、細分領域投資機會
三、重點區(qū)域投資機會
第二節(jié)半導體掩膜版行業(yè)主要壁壘構成
一、技術壁壘
二、資金壁壘
三、人才壁壘
四、其他壁壘
第三節(jié)半導體掩膜版行業(yè)投資風險分析
一、政策風險分析
二、技術風險分析
三、供求風險分析
四、宏觀經(jīng)濟波動風險分析
五、關聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險分析
六、產(chǎn)品結構風險分析
第十四章 普華有策對半導體掩膜版行業(yè)研究結論及投資建議
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