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半導體探針卡行業(yè)在變革浪潮中探尋發(fā)展新航道
發(fā)布日期:2025-04-28 14:32:16

半導體探針卡行業(yè)在變革浪潮中探尋發(fā)展新航道

1、半導體探針卡行業(yè)概況

半導體探針卡是半導體晶圓測試中不可或缺的關鍵硬件,它作為測試機與待測晶圓的接觸媒介,通過探針與晶圓上的焊墊或凸塊接觸,將電性信號傳送到測試機臺,從而分析晶粒的功能與特性,篩選出不良品,有效降低IC生產(chǎn)成本浪費。根據(jù)結構類型,半導體探針卡主要分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡和MEMS探針卡。懸臂式探針卡成本較低,適用于傳統(tǒng)模擬芯片、邏輯芯片等;垂直式探針卡針痕較淺,適合高端芯片的反復多次測試;MEMS探針卡則憑借其高度自動化和一致性,成為目前行業(yè)主導產(chǎn)品,廣泛應用于先進的半導體工藝,如7nm、5nm的高端處理器或GPU芯片。

半導體探針卡行業(yè)分類

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資料來源:普華有策

2、半導體探針卡行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及半導體制造能力的不斷提升,直接帶動了探針卡需求市場的發(fā)展。自2005年以來,中國一直是全球最大的半導體消費國,盡管2022年以來中國半導體市場規(guī)模受短期需求波動影響增速有所放緩,但長期增長趨勢依然明確。

探針卡用于SoC芯片、CPU等非存儲領域以及DRAM等存儲領域。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術催生大量芯片需求,帶動半導體探針卡市場增長。2018-2024年,我國半導體探針卡需求量從1393張增至2746張,市場規(guī)模從8.93億元擴至16.46億元,預計2026年需求量突破3000張,市場規(guī)模達18億元。

2018-2024年中國半導體探針卡需求規(guī)模統(tǒng)計

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資料來源:普華有策

3、半導體探針卡行業(yè)驅動因素

(1)技術推動:半導體技術升級帶動探針卡需求增長

半導體技術不斷進步,“摩爾定律”雖逐漸逼近極限,但仍推動著制程向更小尺寸發(fā)展?!昂竽枙r代”的SoC和SiP技術使半導體產(chǎn)品結構更加復雜,封裝成本提升,對晶圓測試的要求愈發(fā)嚴苛。這促使探針卡向更高精度、更復雜結構發(fā)展,以滿足先進制程芯片的測試需求,從而帶動探針卡市場的持續(xù)增長。

(2)政策支持:助力國產(chǎn)替代加速

面對美國等國家對中國半導體產(chǎn)業(yè)的限制,中國政府出臺了一系列支持政策。從《產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整指導目錄(2024年本)》鼓勵集成電路相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展,到《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動方案》推動集成電路關鍵環(huán)節(jié)突破,再到《擴大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》等政策將集成電路列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),全方位為半導體探針卡行業(yè)的國產(chǎn)替代提供了政策保障和發(fā)展機遇。

主要法律法規(guī)及政策

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資料來源:普華有策

4、半導體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導體探針卡產(chǎn)業(yè)鏈上游包括空間轉接基板、PCB、探針頭及MEMS探針制造材料等原材料和設備供應商;中游負責探針卡的生產(chǎn)制造,國外廠商主導市場,2023年全球前十大廠商中僅強一股份一家中國企業(yè);下游主要面向半導體設計與制造企業(yè),涵蓋IDM模式和垂直分工模式下的各類參與者,中國境內(nèi)下游客戶以芯片設計廠商為主。

半導體探針卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況

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資料來源:普華有策

5、半導體探針卡行業(yè)競爭格局

在全球探針卡市場格局中,國外廠商FormFactor、Technoprobe和MJC三家企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢與技術壟斷,占據(jù)主導地位。我國探針卡行業(yè)發(fā)展較晚,國內(nèi)探針卡企業(yè)全球市場占有率較低。但隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國產(chǎn)替代浪潮的推動,本土晶圓產(chǎn)線建設持續(xù)推進。這為中國半導體測試探針卡市場提供了巨大的發(fā)展機遇,促進了本土探針卡企業(yè)的崛起和發(fā)展。

目前我國半導體探針卡行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)包括強一半導體(蘇州)股份有限公司、蘇州和林微納科技股份有限公司等,它們在技術、產(chǎn)品和市場等方面各具特點:

(1)強一半導體(蘇州)股份有限公司

專注于半導體測試解決方案產(chǎn)品的研發(fā)、設計、制造和組裝,產(chǎn)品涵蓋2DMEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡、薄膜探針卡等多種類型。它具備探針卡及核心部件的專業(yè)設計能力,是國內(nèi)少有的擁有自主MEMS探針制造技術且能批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商。

(2)蘇州和林微納科技股份有限公司

是一家專注微型精密制造的國家高新技術企業(yè),主要從事微型精密電子零組件和元器件的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售,半導體芯片測試探針系列產(chǎn)品是其主要產(chǎn)品之一。該公司已成為眾多國際知名芯片及半導體封測廠商的探針供應商,在國內(nèi)同行業(yè)中競爭實力較強。

(3)上海澤豐半導體科技有限公司

曾為A股上市公司興森科技的控股子公司,以PCB業(yè)務為基礎拓展探針卡相關業(yè)務。相關產(chǎn)品有MEMS探針卡、垂直探針卡。

(4)深圳精智達技術股份有限公司

業(yè)務策略涵蓋了從晶圓測試設備、老化修復設備、FT測試設備等核心產(chǎn)品,到MEMS探計卡(ProbeCard)、老化治具板(BIB)、FT測試治具(DSA)等與半導體存儲器測試試相關的所有關鍵設備。

(5)上海韜盛電子科技股份有限公司

業(yè)務較為綜合,以測試插座為主,逐步拓展探針卡相關業(yè)垂直探針卡務。目前相關產(chǎn)品有MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡。

6、半導體探針卡行業(yè)發(fā)展趨勢

(1)技術創(chuàng)新趨勢:更高精度、集成度和自動化

未來,半導體探針卡將朝著更高精度、集成度和自動化方向發(fā)展。隨著芯片制程進一步縮小,探針卡需要實現(xiàn)更小的探針間距和更高的針數(shù),以滿足復雜芯片的測試需求。同時,自動化技術的應用將提高測試效率和準確性,降低人工成本。例如,MEMS探針卡將不斷優(yōu)化微機電系統(tǒng)技術,提升整體性能。

(2)市場格局變化趨勢:國產(chǎn)替代加速推進

在國際政治環(huán)境和國內(nèi)政策的雙重影響下,半導體探針卡行業(yè)國產(chǎn)替代進程將加速。國內(nèi)企業(yè)在技術研發(fā)上不斷取得突破,產(chǎn)品質(zhì)量和性能逐步提升,與國外企業(yè)的差距逐漸縮小。預計未來,國內(nèi)企業(yè)將在市場份額上實現(xiàn)更大突破,打破國外企業(yè)主導的市場格局,提升中國半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力。

(3)新興應用驅動趨勢:探針卡的新變革與增長契機

3D IC、Chiplet等復雜芯片封裝形式的興起,對探針卡提出了高密度布局、多針數(shù)及高信號完整性的要求,推動3D IC測試探針卡市場預計以超15%的增速加快發(fā)展;與此同時,汽車智能化、電動化使車規(guī)芯片需求大增,AEC-Q100認證要求探針卡朝著高可靠性、耐高溫、抗振動方向迭代。

2025-2031年半導體探針卡行業(yè)細分市場分析投資前景專項報告涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模,產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家,企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測,投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調(diào)研項目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。(PHPOLICY:GYF)